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| 【公開番号】特開2013-168575【公開日】2013年08月29日, "【発明の名称】伸縮性回路基板," 【出願番号】特願2012-031854【出願日】2012年02月16日【出願人】国立大学法人東京大学、日東電工株式会社【発明者】関谷毅,他8名, 2013年8月. | |
| ID | 897 | 
| 分類 | 特許情報 | 
| タグ | |
| 表題 (title) | 【発明の名称】伸縮性回路基板 | 
| 表題 (英文) |  | 
| 著者名 (author) | 【公開番号】特開2013-168575【公開日】2013年08月29日 | 
| 英文著者名 (author) |  | 
| キー (key) |  | 
| 定期刊行物名 (journal) | 【出願番号】特願2012-031854【出願日】2012年02月16日【出願人】国立大学法人東京大学、日東電工株式会社【発明者】関谷毅,他8名 | 
| 定期刊行物名 (英文) |  | 
| 巻数 (volume) |  | 
| 号数 (number) |  | 
| ページ範囲 (pages) |  | 
| 刊行月 (month) | 8 | 
| 出版年 (year) | 2013 | 
| Impact Factor (JCR) |  | 
| URL |  | 
| 付加情報 (note) |  | 
| 注釈 (annote) | 【筆頭IPC】H01L 21/3369 | 
| 内容梗概 (abstract) |  | 
| 論文電子ファイル | 利用できません. | 
| BiBTeXエントリ | 
@article{id897,
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