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| 【公開番号】特開2014-236103【公開日】2014年12月15日, "【発明の名称】伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板," 【出願番号】特願2013-116629【出願日】2013年06月03日【出願人】染谷 隆夫、関谷毅【発明者】関谷毅,他2名, 2014年12月. | |
| ID | 895 |
| 分類 | 特許情報 |
| タグ | |
| 表題 (title) |
【発明の名称】伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板 |
| 表題 (英文) |
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| 著者名 (author) |
【公開番号】特開2014-236103【公開日】2014年12月15日 |
| 英文著者名 (author) |
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| キー (key) |
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| 定期刊行物名 (journal) |
【出願番号】特願2013-116629【出願日】2013年06月03日【出願人】染谷 隆夫、関谷毅【発明者】関谷毅,他2名 |
| 定期刊行物名 (英文) |
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| 巻数 (volume) |
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| 号数 (number) |
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| ページ範囲 (pages) |
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| 刊行月 (month) |
12 |
| 出版年 (year) |
2014 |
| Impact Factor (JCR) |
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| URL |
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| 付加情報 (note) |
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| 注釈 (annote) |
【筆頭IPC】H05K 1/097 |
| 内容梗概 (abstract) |
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| 論文電子ファイル | 利用できません． |
| BiBTeXエントリ |
@article{id895,
title = {【発明の名称】伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板},
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