荒木徹平，植村隆文，関谷毅, "ストレッチャブル透明配線基板のウェットプロセス開発と生体電位計測応用," スマートプロセス学会･溶接学会共催 第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム, 79, オンライン開催, 2022.2.1, 2022年2月.
ID 1553
分類 国内会議（一般講演：口頭）
タグ
表題 (title) ストレッチャブル透明配線基板のウェットプロセス開発と生体電位計測応用
表題 (英文)
著者名 (author) 荒木徹平，植村隆文，関谷毅
英文著者名 (author)
キー (key)
刊行月 (month) 2
出版年 (year) 2022
刊行形式 (howpublished) スマートプロセス学会･溶接学会共催 第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム, 79, オンライン開催, 2022.2.1
URL
付加情報 (note)
注釈 (annote)
内容梗概 (abstract) 2022/02/02追加
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BiBTeXエントリ 
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