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| 千葉大地、関谷毅, "柔らかい基板上に形成したスピン素子が実用レベルの性能を発揮することを実証――新たな産業応用展開に期待 大阪大学など ," Fabcross for エンジニア/2019年11月12日, 2019年11月. | |
| ID | 1445 |
| 分類 | 報道 |
| タグ | |
| 表題 (title) |
柔らかい基板上に形成したスピン素子が実用レベルの性能を発揮することを実証――新たな産業応用展開に期待 大阪大学など |
| 表題 (英文) |
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| 著者名 (author) |
千葉大地、関谷毅 |
| 英文著者名 (author) |
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| キー (key) |
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| 定期刊行物名 (journal) |
Fabcross for エンジニア/2019年11月12日 |
| 定期刊行物名 (英文) |
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| 巻数 (volume) |
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| 号数 (number) |
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| ページ範囲 (pages) |
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| 刊行月 (month) |
11 |
| 出版年 (year) |
2019 |
| Impact Factor (JCR) |
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| URL |
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| 付加情報 (note) |
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| 注釈 (annote) |
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| 内容梗概 (abstract) |
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| 論文電子ファイル | 利用できません． |
| BiBTeXエントリ |
@article{id1445,
title = {柔らかい基板上に形成したスピン素子が実用レベルの性能を発揮することを実証――新たな産業応用展開に期待 大阪大学など },
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