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| 関谷毅, "柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など," fabcross for エンジニアリング/2019年3月29日, 2019年3月. | |
| ID | 1442 |
| 分類 | 報道 |
| タグ | |
| 表題 (title) |
柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など |
| 表題 (英文) |
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| 著者名 (author) |
関谷毅 |
| 英文著者名 (author) |
関谷毅 |
| キー (key) |
関谷毅 |
| 定期刊行物名 (journal) |
fabcross for エンジニアリング/2019年3月29日 |
| 定期刊行物名 (英文) |
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| 巻数 (volume) |
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| 号数 (number) |
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| ページ範囲 (pages) |
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| 刊行月 (month) |
3 |
| 出版年 (year) |
2019 |
| Impact Factor (JCR) |
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| URL |
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| 付加情報 (note) |
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| 注釈 (annote) |
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| 内容梗概 (abstract) |
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| 論文電子ファイル | 利用できません． |
| BiBTeXエントリ |
@article{id1442,
title = {柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など},
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