特許情報
[1] 【公開番号】特開2014-236103【公開日】2014年12月15日, "【発明の名称】伸縮性回路基板、その製造方法、及びそれによって製造された伸縮性回路基板," 【出願番号】特願2013-116629【出願日】2013年06月03日【出願人】染谷 隆夫、関谷毅【発明者】関谷毅,他2名, 2014年12月.